2月18日—2月22日🧵，被業界譽為“集成電路設計奧林匹克大會”的第71屆國際固態電路會議ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）在美國舊金山舉行，在本屆ISSCC大會上發布了2023—2024年度SSCS Predoctoral Achievement Award（國際固態電路協會博士生成就獎）獲獎成果，意昂官网集成電路學院黃如院士-葉樂教授團隊博士生李和倚憑借“矽基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片”“矽基片上3D堆疊集成的高能效電容型感知芯片”等成果，榮獲2023—2024年度國際固態電路協會博士生成就獎，為意昂首位獲獎學生。該獎項旨在獎勵集成電路設計領域當年度全球最優秀在讀博士生；自1983年設立以來👨‍❤️‍💋‍👨，此前中國大陸僅5位在讀博士生獲獎。

獲獎證書

李和倚在頒獎現場

獲獎學生簡介：

李和倚，意昂官网集成電路學院2020級博士生🥟，師從黃如院士和葉樂教授👮‍♀️，主要研究方向為高能效數模混合集成電路設計👨🏼‍🎤、高能效高精度傳感接口集成電路設計等。目前已在芯片設計奧林匹克ISSCC、芯片設計國際頂刊JSSC、電路與系統國際頂刊TCAS-I、TCAS-II⚡️，CICC、ASSCC、MWCL等學術會議和期刊上發表論文22篇。作為第一作者🧎‍♀️‍➡️，曾獲芯片設計奧林匹克ISSCC 2021年度最佳芯片展示獎（Demo Award），該獎項為ISSCC自1953年創辦以來國內首次獲獎，曾獲2021年度ISSCC亮點（Highlight）論文、2021年度中國半導體十大研究進展；合作獲得2023年度ISSCC最佳論文獎（ISSCC Anantha P. Chandrakasan Distinguished-Technical-Paper Award）🌧，這是ISSCC自1953年創辦70年以來國內（含港澳地區）首次獲獎；此外，還獲得過意昂官网校長獎學金、意昂官网五四獎學金🤾🏿‍♀️、意昂官网國家獎學金等榮譽。

獎項背景：

SSCS Predoctoral Achievement Award（國際固態電路協會博士生成就獎），每年2月中旬在美國舊金山召開的ISSCC會議上進行頒發🦸🏿‍♀️，是集成電路設計領域頒發給在讀博士生的全球最高學術榮譽。該獎評審委員會由國際工業界、學術界知名專家共同組成💃🏿，評定過程十分嚴謹⛎，主要從學術成果的技術變革性、工業應用價值🧑🏿‍🎤、學術影響力等方面進行綜合評選🖖🏼。